检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:薛静[1] 张学成 胡攀辉[1] 赵寻珂 朱鲲捷 袁锐[1] XUE Jing;ZHANG Xue-cheng;HU Pan-hui;ZHAOXun-ke;ZHU Kun-jie;YUANRui
机构地区:[1]上海航天精密机械研究所,上海201600 [2]陆军装备部驻上海地区第三军事代表室,上海200031
出 处:《机电元件》2023年第1期30-33,共4页Electromechanical Components
摘 要:灌封工艺技术,能够极大地提高电子产品在恶劣环境下工作的可靠性、防护性及抗震性能。聚氨酯灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受振动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。因而被广泛应用于电信电缆、电子、航天、石油、汽车等各个领域。本文分析了灌封胶料的应用现状、聚氨酯胶料性能特点,并与其他胶料进行了对比分析,提出了聚氨酯胶料的除气泡方法。Encapsulation technology can greatly improve the reliability, protection and seismic performance of electronic products in harsh environment. Polyurethane potting material can make the installed and debugged electronic components and circuits free from vibration, corrosion, moisture and dust. So it is widely used in telecommunication cable, electronics, aerospace, petroleum, automobile and other fields. In this paper, the application status of potting compound and the performance characteristics of polyurethane compound were analyzed, and compared with other compounds, the method of removing bubble in polyurethane compound was put forward.
分 类 号:TP391.9[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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