通讯用集总参数环行器/隔离器设计研究综述  

作　　者：杨勤 张成 张华峰 冯楠轩 YANG Qin;ZHANG Cheng;ZHANG Huafeng;FENG Nanxuan

机构地区：[1]西南应用磁学研究所,四川绵阳621000

出　　处：《信息技术与信息化》2023年第2期152-155,共4页Information Technology and Informatization

基　　金：四川省科技计划资助项目《5G通讯用集总参数表贴环行器隔离器》2021YFG0019。

摘　　要：阐述了通讯用集总参数环行器/隔离器的技术发展历程,讨论了几类常见集总参数环行器/隔离器设计方法,对各类方案的优劣进行了分析对比,详述了各类器件设计的技术要点。指出了通讯用集总参数环行器/隔离器当前应该发展的技术方向和亟需突破的关键技术,强调了小型化、宽带化和集成化设计的紧迫性。对高频集总参数环行器进行了低场设计验证,明确了在Sub6的高频段内可以实现集总参数环行器的设计制作。同时对宽带小型化集总参数环行器进行了探索,验证了中导对地串联LC的设计敏感性。

关 键 词：集总参数 环行器 隔离器 共振式 小型化 宽带化 集成化 

分 类 号：TN621[电子电信—电路与系统]