低压成套开关设备的温升因素与测试分析  

Analysis of Temperature Rise Factors and Test of Low-Voltage Switchgear

作　　者：韩雪 吴红波 张雅楠 孟庆彧 王丹羽 HAN Xue;WU Hongbo;ZHANG Yanan;MENG Qingyu;WANG Danyu(Tianjin Tianchuan Electric Control Equipment Testing Co.,Ltd.,Tianjin 300180,China;Tianjin Electric Research Institute Co.,Ltd.,Tianjin 300300,China)

机构地区：[1]天津天传电控设备检测有限公司,天津300180 [2]天津电气科学研究院有限公司,天津300300

出　　处：《电子技术（上海）》2022年第12期294-295,共2页Electronic Technology

摘　　要：阐述低压成套开关在特定工作环境中的温升值测试方案,温升试验的影响因素,包括连接导线、不稳定的试验电流,探讨温升试验的展望。This paper describes the temperature rise test scheme of low-voltage switchgear in a specific working environment, the influence factors of temperature rise test, including connecting wires,unstable test current, and discusses the prospect of temperature rise test.

关 键 词：电气工程 成套开关 温升值测试 试验电流 

分 类 号：TM643[电气工程—电力系统及自动化]