探讨如何优化半导体芯片测试数据写入性能  

作　　者：刘海江 何占玺 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050051

出　　处：《通讯世界》2022年第10期184-186,共3页Telecom World

摘　　要：为解决数据流阻塞严重、IO测试软件占用过高以及测试环节耗时较长等问题,主要分析了减少芯片测试成本的重要性。在此基础上,从压缩算法、程序流程改进、设置缓冲区与预处理等方面,对半导体芯片测试数据写入性能的具体优化措施做出研究,以期为相关人员提供参考。

关 键 词：半导体 芯片测试 数据写入 

分 类 号：TN43[电子电信—微电子学与固体电子学]