某光通信设备的热设计及热仿真分析  

作　　者：吴险峰 韦熹 尹钰田 程鲲[1] 耿立冬 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十四研究所

出　　处：《广东通信技术》2023年第3期70-74,共5页Guangdong Communication Technology

摘　　要：某光通信设备空间小、热耗高且分布集中,机箱内部光模块的散热环境严苛。本文先对设备进行热设计并利用Icepak对其进行仿真分析,根据仿真结果提出2种优化方案,通过比较,增加风扇的针对性散热方式散热效果最好,光模块的最高温度由原方案的80.05℃下降至76.89℃,满足热设计要求。

关 键 词：Icepak 仿真分析 强迫风冷 导流板 

分 类 号：TN929.1[电子电信—通信与信息系统]