基于红外热成像的电子器件故障检测方法  

作　　者：谷天苓 

机构地区：[1]朝阳市人力资源和社会保障信息中心,辽宁朝阳122000

出　　处：《电子制作》2023年第4期93-95,81,共4页Practical Electronics

摘　　要：针对现有电子器件故障检测方法检测精度低、检测效率低等问题,提出基于红外热成像的电子器件故障检测方法。先对电子器件的红外热成像图片采集过程进行设计,对采集到的图像进行预处理,增强图片对比度,然后对图像进行配准,提取发热部分图像的红外轮廓,最后将差分检测法和热序列检测法相结.合对电子器件的故障进行检测。测试结果表明,设计方法可实现对电子器件的故障检测,且其故障识别准确率高于95%,识别时间低于04s,具有较优的故障识别性能,可将其进一步应用。

关 键 词：红外热成像 电子器件 故障检测 差分检测 热序列检测 

分 类 号：TP391.41[自动化与计算机技术—计算机应用技术] TN03[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]