5G强劲需求PCB盛况空前(6)--iPhone12的拆解与细说  

出　　处：《印制电路资讯》2023年第2期62-69,共8页Printed Circuit Board Information

摘　　要：手机一哥iPhone自从i-7起即成为台积电芯片制造与封装的囊中物,也就是用RDL取代了原有的6层载板并获得极大的成功。本文将对十层板与八层板与其四面零组件选择说明。四、NO.2切样各刀次的说明4.1 NO.2切样右侧第一刀说明(1)图24下大图为NO.2切样,右侧第一刀可见到所中夹的双面板,是以单通孔的顶垫先焊十层板再用底垫去焊八层板。不过十层板顶层所贴焊白色外观的大模块,却无法从网站中查出是何种器件。

关 键 词：芯片制造 双面板 IPHONE 单通 零组件 PCB 手机 层板 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]