LGA封装器件再流焊质量控制技术  

Quality control technology of reflow soldering for LGA packing devices

作　　者：杨蓉 YANG Rong

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十研究所,四川成都610036

出　　处：《焊接技术》2023年第2期91-95,共5页Welding Technology

摘　　要：文中以LGA器件焊接质量问题为对象,针对该类器件封装的特殊性,通过对影响焊接质量的因素进行分析,从印制焊盘设计、焊盘作非阻焊层限定(NSMD)设计、印制板加工、焊膏量控制、器件贴装压力控制及再流焊温度曲线设置等方面,提出了优化及改进方案。通过试验,验证了改进措施的可行性和有效性,获得最优的焊接效果,保证LGA器件焊接质量满足标准要求。

关 键 词：LGA 印制焊盘 NSMD 焊膏量 贴装压力 再流焊温度 焊接质量 

分 类 号：TG454[金属学及工艺—焊接]