某型弹载计算机的CPLD芯片修理工艺研究  

作　　者：付强 隋新 王广昊 张俊升 高希辉 

机构地区：[1]国营洛阳丹城无线电厂,河南洛阳471000

出　　处：《科技与创新》2023年第8期108-110,113,共4页Science and Technology & Innovation

摘　　要：某型弹载计算机深度CPLD(Complex Programmable Logic Device)芯片修复一直是航修领域的难题,主要瓶颈在于CPLD芯片的数据读写和拆装问题。介绍了CPLD芯片基本构造、红外型BGA(Ball Grid Array)返修平台,通过对逻辑器件样件进行反复试验,形成CPLD芯片拆装工艺,通过工具软件、读写编程器装置等工具,具备CPLD内置程序数据读写能力,此项修理工艺成为弹载计算机修理的关键技术。

关 键 词：弹载计算机 BGA返修平台 修理工艺 数据读写 

分 类 号：TJ765[兵器科学与技术—武器系统与运用工程]