金刚石或成为终极半导体材料  

作　　者：无 

机构地区：[1]凤凰新闻

出　　处：《超硬材料工程》2023年第1期33-33,共1页Superhard Material Engineering

摘　　要：日前,日本佐贺大学嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体,并以1平方厘米875兆瓦(87.5万千瓦)的功率运行。该功率半导体在已有的金刚石半导体中,输出功率值为全球最高。与作为新一代功率半导体的碳化硅(SiC)产品和氮化镓(GaN)产品相比,金刚石半导体耐高电压等性能更出色,电力损耗被认为可减少到硅制产品的五万分之一,同时耐热性和抗辐射性也很强,因而被称为终极功率半导体。

关 键 词：功率半导体 零部件制造商 电力损耗 半导体材料 抗辐射性 金刚石 合作开发 输出功率 

分 类 号：TN304[电子电信—物理电子学] TQ163[化学工程—高温制品工业]