原位制备异质结构填料以显著提高硅橡胶复合材料薄膜的热传导率  

作　　者：许欢(编译) 

机构地区：[1]西北橡胶塑料研究设计院有限公司,陕西咸阳712023

出　　处：《橡胶参考资料》2023年第3期13-20,共8页

摘　　要：随着电子技术的不断迭代更新,电子设备产生的热量不断增加,这严重影响了其性能和使用寿命.热界面材料(TIM)是一种广泛应用于电子设备和散热器之间的导热材料,通常由柔性基体和导热填料组成.由于其良好的变形性,它们填充在加热器和散热器之间,有效降低了由微气隙引起的界面热阻(ITR),并提高了电子元件的散热效率.硅橡胶(SR)具有高弹性、优异的耐腐蚀性和优异的绝缘性能,在工业中发挥着重要作用,广泛用于制备TIM和其他导热和绝缘复合材料.然而,现有的导热、绝缘SR复合材料仍然存在导热系数(λ)低、力学性能差、成本高等瓶颈,这大大限制了导热绝缘SR复合材料的进一步应用.

关 键 词：热传导率 导热材料 绝缘复合材料 电子设备 散热效率 导热填料 导热系数 异质结构 

分 类 号：TQ3[化学工程]