成都IC设计产业园 启动力“芯”引擎,迈向新征程  

作　　者：李丹 

机构地区：[1]不详

出　　处：《产城》2023年第5期44-45,共2页Industry & City

摘　　要：成渝两地以共建园区为载体,以人才交流、产业互促为主线,不断扩大在更多领域的务实合作;其中,高端要素集聚、核心功能突出的成都IC设计产业园和逐步完善各项“软硬件”的重庆金泰集成电路设计产业园正成为成渝电子信息先进制造集群版图上的重要坐标。

关 键 词：人才交流 要素集聚 电子信息 成渝 共建园区 启动力 核心功能 务实合作 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]