合计约20亿!这2个IGBT项目又曝新进展  

出　　处：《变频器世界》2023年第5期37-37,共1页The World of Inverters

摘　　要：核加微:投资近10亿IGBT项目开工据“美丽苏州湾”公众号消息,5月7日,苏州市核加微电子半导体芯片项目在苏州东太湖度假区(太湖新城)开工。据介绍,该项目位于太湖新城友谊工业区,占地约48.05亩,总投资9.9亿元,计划采用自动贴片、真空焊接、自动键合、封装等先进技术,研发制造车规级IGBT模块和AC-DC转换模块等新产品。预计达产后形成年产半导体分立器件及其他电子器件400万套产能规模,实现新增产值8.3亿元。

关 键 词：半导体分立器件 研发制造 半导体芯片 太湖新城 IGBT模块 度假区 东太湖 产能规模 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]