激光直写导体刻蚀技术  

作　　者：张诚 赵越 刘凯 

机构地区：[1]上海航天电子技术研究所

出　　处：《数字技术与应用》2023年第5期114-117,共4页Digital Technology & Application

摘　　要：紫外激光具有光波波长短、聚焦光斑尺寸小、对特定材料光能吸收率高、热区影响小等优势,采用紫外激光加工材料时可以获得很高的精度和质量,已引起微电子制造、航空航天等领域工程技术人员的高度重视。本文对紫外激光加工的影响因素进行了分析,实现了金属-树脂复合材料的激光无碳化直写刻蚀。根据激光与材料的相互作用机理,可将激光加工分为热加工和冷加工(光化学反应加工)。

关 键 词：激光加工 紫外激光 工程技术人员 树脂复合材料 微电子制造 光波波长 光化学反应 航空航天 

分 类 号：TG665[金属学及工艺—金属切削加工及机床]