加工过程中陶瓷刀具磨损的离散元模拟  

作　　者：陆芳 

机构地区：[1]惠州经济职业技术学院,广东惠州516057

出　　处：《造纸装备及材料》2023年第4期18-21,共4页Papermaking Equipment & Materials

摘　　要：文章建立了描述Sialon陶瓷刀具与切屑接触界面的摩擦磨损行为的离散元法(DEM)模型,数值模拟了切削速度和进给量对刀具磨损的影响。Sialon陶瓷刀具的磨损行为主要表现为磨粒磨损、疲劳磨损、黏附磨损和扩散磨损。DEM仿真结果表明,在一定范围内,切削速度越快,Sialon陶瓷刀具磨损越轻,进给量越大,刀具磨损越严重,进一步验证了离散元法模拟刀具磨损行为的可行性。

关 键 词：Sialon陶瓷工具 磨损机制 离散元法 

分 类 号：TG501[金属学及工艺—金属切削加工及机床]