钢铁基体无氰镀铜工艺的研究进展  

Advances in research of cyanide-free copper plating for steel substrate

作　　者：王建鹏 张馥[2] 曹鹏 石磊[3] 康昆勇[1] 罗来喜 WANG Jianpeng;ZHANG Fu;CAO Peng;SHI Lei;KANG Kunyong;LUO Laixi(Collage of Materials and Chemical Engineering,Southwest Forestry University,Kunming 650224,China;Department of Biochemical Engineering,Chaoyang Teachers College,Chaoyang 122000,China;School of Materials science and Engineering,Shandong Jianzhu University,Ji’nan 250101,China)

机构地区：[1]西南林业大学材料与化学工程学院,云南昆明650224 [2]朝阳师范高等专科学校生化工程系,辽宁朝阳122000 [3]山东建筑大学材料科学与工程学院,山东济南250101

出　　处：《电镀与涂饰》2023年第11期16-22,共7页Electroplating & Finishing

基　　金：山东省自然科学基金量子联合基金项目(ZR202108100033);山东省科技型中小企业创新能力提升工程(2022TSGC2561)。

摘　　要：综述了钢铁基体表面焦磷酸盐体系、酸性硫酸盐体系、EDTA(乙二胺四乙酸)体系、HEDP(羟基乙叉二膦酸)体系等无氰镀铜工艺的研究进展,为今后的研究方向提出建议。The research progress of cyanide-free copper plating for steel substrates in pyrophosphate-based bath,acid sulfate-based bath,EDTA(ethylenediaminetetraacetic acid)-based bath,HEDP(1-hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid)-based bath,and etc.were reviewed.Some advices on future research directions in this field were given.

关 键 词：无氰镀铜 钢铁 配位剂 综述 

分 类 号：TQ153.14[化学工程—电化学工业]