金发科技助力中国电子工业包装行业可持续发展  

作　　者：无 

机构地区：[1]金发科技

出　　处：《上海化工》2023年第3期72-72,共1页Shanghai Chemical Industry

摘　　要：3月27日,中国电子工业包装年度包装高峰论坛在佛山市三水区开幕,本次论坛得到了工业和信息化部消费品工业司以及社会各界的大力支持。金发科技股份有限公司(简称“金发科技”)作为鼎立支持单位,受邀参加论坛。

关 键 词：消费品工业 工业和信息化部 佛山市三水区 科技助力 行业可持续发展 金发科技 高峰论坛 包装 

分 类 号：F426.7[经济管理—产业经济]