基于Icepak的固体继电器热仿真研究  

Research on Thermal Simulation of Solid State Relays Based on Icepak

作　　者：韦跃武 郭建章 吴美丽 闫军政 翟耀华 WEI Yue-wu;GUO Jian-zhang;WU Mei-li

机构地区：[1]贵州振华群英电器有限公司,贵州贵阳550018

出　　处：《机电元件》2023年第3期9-12,共4页Electromechanical Components

摘　　要：本文结合固体继电器结构,采用ANSYSIcepak热仿真分析方法进行热仿真分析,得出固体继电器不同环境温度下表面和全部元器件的热量分布云图,以及温升曲线,再通过热耦法和热成像技术测试固体继电器实际的温升,将实际测试结果与仿真结果进行对比,验证软件热仿真结果的精度,热仿真的精度满足设计和应用需求。

关 键 词：固体继电器 热仿真 电子散热 热成像技术 

分 类 号：TP391.9[自动化与计算机技术—计算机应用技术]