对掺法制备铝钪靶材专利分析  

作　　者：卫晓燕 

机构地区：[1]国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心

出　　处：《中国科技信息》2023年第12期33-35,共3页China Science and Technology Information

摘　　要：靶材是集成电路制造溅射用材料,主要应用于电子及信息产业,如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等,也可应用于玻璃镀膜等领域。靶材主要以铝靶、钛靶、钽靶、铜靶等为主,纯度要求远远高于常规合金要求。铝钪合金是继铝锂合金之后的新一代铝合金结构材料,在航天、核能和舰船等国防军工尖端领域具有广阔的应用前景,也常常用于制备铝钪合金靶材。

关 键 词：铝锂合金 铝钪合金 集成电路制造 铝合金结构 液晶显示屏 国防军工 专利分析 控制器件 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]