一种基于纳米导电薄膜的变工艺参数钻锪制孔技术  

作　　者：冯璐 郑晖[1] 王共冬[1] 王萌[1] 

机构地区：[1]沈阳航空航天大学航空宇航学院

出　　处：《中国科技信息》2023年第12期75-78,共4页China Science and Technology Information

摘　　要：随着航空业的不断发展,越来越多的航空器采用了复合材料来提高飞行效率和减轻重量。然而,碳纤维复合材料(CFRP)的制造过程和装配过程中都会涉及制孔操作,这往往会对材料的性能造成一定的损伤,导致结构失效。因此,如何提高复合材料的装配孔质量和层间结合强度,是当前航空制造领域中急需解决的问题。

关 键 词：导电薄膜 层间结合强度 结构失效 航空制造 装配过程 航空业 减轻重量 工艺参数 

分 类 号：TB332[一般工业技术—材料科学与工程] V261[航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]