新型二维材料与器件应用专题(2023)简介  

作　　者：王欣然[1] 倪振华[2] 何军[3] 吕俊鹏 

机构地区：[1]南京大学,南京210093 [2]东南大学,南京211189 [3]武汉大学,武汉430072

出　　处：《中国科学：信息科学》2023年第6期1230-1231,共2页Scientia Sinica(Informationis)

摘　　要：根据最新国际器件与系统路线图,二维半导体被认为是延续器件尺寸微缩至1 nm节点最具竞争力的沟道材料.SCIENCE CHINA Information Sciences在2019和2021年组织出版了两期“新型二维材料与器件应用专题”,得到了广大读者的高度肯定和广泛引用.在过去2年,二维材料及其器件与集成领域的研究取得了诸多重要进展与技术突破,包括晶圆级单晶外延生长与层数控制,面向性能、功耗、尺寸(PPA)优化的器件技术以及异质集成、感存算融合等.同时,我们认为未来10年将是二维材料从实验室走向产业化的关键时期,全球产业巨头(台积电、Intel、三星、IMEC等)均在全力推进二维半导体的产业化布局,IEDM、VLSI等电子器件顶级会议持续报道了业界在材料、器件等方面的核心技术突破.我们计划在未来几年持续组织二维材料与器件相关专题,致力于介绍二维材料的最新进展.

关 键 词：器件技术 应用专题 二维半导体 二维材料 晶圆级 集成领域 材料与器件 器件尺寸 

分 类 号：TN04[电子电信—物理电子学]