检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
机构地区:[1]沈阳芯源微电子设备股份有限公司,辽宁沈阳110169 [2]沈阳新宝能科技有限公司,辽宁沈阳110121
出 处:《今日制造与升级》2023年第5期38-40,共3页Manufacture & Upgrading Today
摘 要:随着各种消费类电子产品的快速升级迭代,各大终端芯片制造厂(FAB)都在极致地追求产品产能最大化,会优先考虑在有限空间下布局更多的工艺设备,而光刻机作为芯片制造工序最为重要、价格最贵且技术含量最高的核心设备,一直保持着迭代更新。无论是主动匹配光刻机还是由光刻机产品升级的反向施压,涂胶显影机都必须不断探索提高设备产能的方法。文章从阿斯麦DUV光刻机的研发路线图出发,分析了涂胶显影机的产能理论计算方法,并结合产能计算公式的影响因素,从提高机器人产能、缩短涂胶显影单元模块的工艺时间以及关联的软件调度优化等几方面做了综述分析,重点结合实践应用在机器人提速的影响、涂胶显影主轴电机控制模式选择以及涂胶单元增加风流控制机构等案例及设计思路上探讨设备产能提升的途径。
关 键 词:涂胶显影机产能 半导体设备 单元配方优化 机器人提速 风流控制
分 类 号:TN305[电子电信—物理电子学]
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