基于ANSYS Workbench的振动传感器外壳频响研究  

作　　者：王晓冬 

机构地区：[1]安徽至博光电科技股份有限公司,安徽合肥230093

出　　处：《今日制造与升级》2023年第5期105-107,共3页Manufacture & Upgrading Today

基　　金：合肥综合性国家科学中心项目:光电智能感测技术与应用研究。

摘　　要：文章采用ANSYS Workbench软件分别进行4项频响模拟仿真对比,并在对比仿真中设计9种材料,保持单向因素变化,其余影响因素均保持不变。经过模拟结果对比发现:金属材料制成的振动传感器外壳频响均优于非金属制成的外壳;在相同外径、总重的情况下,高度越高,频响越低;在相同高度、总重的情况下,外径越大,频响越低;在相同外径、高度的情况下,总重越重,频响越低。

关 键 词：传感器 频响 仿真 研究 

分 类 号：TN929.5[电子电信—通信与信息系统]