交易资金回流 两融环比减少  

作　　者：吴慧敏 

机构地区：[1]不详

出　　处：《股市动态分析》2023年第14期28-28,共1页Stock Market Trend Analysis Weekly

摘　　要：本统计期(2023年7月13日-7月19日)期末,沪深两市融资余额14,958.72亿元,融券余额为930.10亿元,两融合计为15,888.82亿元,比期初减少约8.81亿元。从行业角度看,本期仅有8个行业获得融资净买入,其中计算机和通信行业融资净买入额超过8亿元,电气设备、机械设备行业融资净买入额超过4亿元。

关 键 词：净买入 资金回流 融券 融资余额 环比 电气设备 机械设备行业 沪深两市 

分 类 号：F83[经济管理—金融学]