BGA连接器植球工艺研究  

作　　者：刘乐 

机构地区：[1]上海航天科工电器研究院有限公司,上海200333

出　　处：《机电信息》2023年第15期72-76,共5页

摘　　要：球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装具有体积小、引脚密度高、信号完整性和散热性能佳等优点,因而广泛应用于大规模集成电路的封装领域。植球工艺作为BGA封装(连接器)生产中的关键工艺会直接影响器件与电路的性能及可靠性,现从植球工艺路线、BGA连接器设计要求、植球工艺参数及关键技术、试验及检测要求等几个方面,阐述了影响BGA连接器植球工艺实现的各种因素,借以提高BGA连接器产品的可靠性及稳定性。

关 键 词：BGA连接器 植球工艺 植球试验及检测 回流焊接 激光植球 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]