填补国产8英寸CMP设备空白!晶亦精微科创板IPO获受理  

出　　处：《变频器世界》2023年第7期27-27,共1页The World of Inverters

摘　　要：7月2日,上交所日前正式受理了北京晶亦精微科技股份有限公司(简称:晶亦精微)科创板上市申请。据招股书披露,晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件,并提供技术服务。CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化,主要用于集成电路制造领域。

关 键 词：集成电路制造 半导体设备 科创板 机械研磨 化学腐蚀 平坦化 IPO 协同配合 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]