集成电路封装焊中焊球强度自动评估方法  

Automatic evaluation method of solder ball strength in integrated circuit packaging

作　　者：吴剑强 WU Jianqian

机构地区：[1]上海沃时电子有限公司,上海200437

出　　处：《焊接技术》2023年第6期45-49,共5页Welding Technology

摘　　要：集成电路封装焊中的焊球承载力差会导致其极易损坏,为避免这一问题,文中提出集成电路封装焊中的焊球强度自动评估方法。该方法首先分析了集成电路封装焊中的焊球节点刚度的影响因素,为后续焊球强度评估奠定了基础;然后根据分析结果,进一步计算焊球在轴力及弯矩作用下的节点承载力,依据计算结果采用有限元分析方法评估焊球节点强度,实现焊球强度自动评估,最后利用试验证明所提方法的先进性。试验结果表明,通过对该方法开展极限承载力对比测试、破坏载荷对比测试,验证了该方法的可靠性、有效性。

关 键 词：集成电路封装焊中焊球 焊球强度评估 有限元分析 极限承载力 

分 类 号：TN305.96[电子电信—物理电子学]