三维集成电路工作热载荷工况的仿真研究  

作　　者：杨帆 刘静 罗雪 王怀山 唐昭焕 

机构地区：[1]联合微电子中心有限责任公司,重庆410000

出　　处：《电子元器件与信息技术》2023年第5期99-103,共5页Electronic Component and Information Technology

摘　　要：为实现对有限元数值模拟分析模型的构建,有效地解决芯片内部存在的畸形网络问题,现根据三维集成电路工作热载荷工况,提出一套行之有效的基于三维集成电路的有限元数值模拟仿真分析方案。首先,根据三维集成电路热分析理论,完成对有限元数值模拟分析模型的构建。其次,从温度场分析、应力场分析两个方面入手,对有限元数值模拟分析模型进行仿真分析。结果表明:由芯片到底面的热通路表现出较高的散热性能,通过将发热功率大的器件直接放置到三维集成电路下层芯片中,能有效避免局部加热现象。

关 键 词：三维 集成电路 热应力 温度场 有限元分析 

分 类 号：TP391.9[自动化与计算机技术—计算机应用技术]