金刚石半导体又近了一步  

出　　处：《超硬材料工程》2023年第3期20-20,共1页Superhard Material Engineering

摘　　要：金刚石对于半导体行业来说是一种很有前景的材料,但将其切成薄片具有挑战性。在最近的一项研究中,千叶大学的一个研究小组开发了一种新型激光技术,可以沿最佳晶体平面切割钻石。这些发现将有助于使该材料在电动汽车的高效电力转换和高速通信技术方面具有成本效益,这也让金刚石半导体又前进了一大步。尽管它们具有对半导体行业有吸引力的特性,但由于缺乏有效地将它们切成薄晶圆的技术,其应用受到限制。因此,晶圆必须一张一张地合成,这使得制造成本对于大多数行业来说都过高。

关 键 词：半导体行业 成本效益 激光技术 切成薄片 高速通信 千叶大学 电动汽车 小组开发 

分 类 号：TQ163[化学工程—高温制品工业] TN304[电子电信—物理电子学]