天津大学微电子学院讲席教授杨杰圣 用半导体和集成电路勾勒中国未来  

作　　者：徐飞 

机构地区：[1]不详

出　　处：《中国高新科技》2023年第14期18-19,F0002,共3页

摘　　要：如今,人们不仅能实时访问数字信息,还能在飞机和火车上享受多媒体数据流服务。随着世界发展更加数据化、网络化,人们正寻求更先进的通信系统,希望这些系统提供更低的延迟、更高的带宽和更大的数据容量。因为硅基材料能实现大规模集成和大规模生产,所以硅相关技术仍是未来通信系统的最佳候选。而且,材料工程学发展已将硅CMOS和硅锗器件的最大工作频率推到了500GHz以上。

关 键 词：数据容量 多媒体数据流 数字信息 材料工程学 大规模集成 通信系统 硅基材料 集成电路 

分 类 号：TN40[电子电信—微电子学与固体电子学] K826.16[历史地理—历史学]