芯动半导体首批功率模块交付,预计8月实现批量上车  

出　　处：《变频器世界》2023年第8期45-45,共1页The World of Inverters

摘　　要：8月7日,芯动半导体首批750V/820AIGBT功率模块装机成功,并通过严格的下线测试,首批产品顺利交付。该产品于6月通过车规级AQG324认证,7月完成25项电驱动试验,本次交付之后,将在本月实现批量上车。

关 键 词：IGBT功率模块 电驱动 半导体 批量 交付 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]