数控刀具对数控加工工艺的影响及优化  

作　　者：肖乙科 

机构地区：[1]山东华宇工学院,山东德州253000

出　　处：《装备制造技术》2023年第7期278-281,共4页Equipment Manufacturing Technology

基　　金：山东华宇工学院2019年校级科研平台:数控刀具制造工艺技术研发中心。

摘　　要：针对传统刀具加工存在加工成本高、刀具磨损严重的问题,在分析当前主要刀具类型基础上,以SiCf/SiC复合材料为研究实例,采用钻削制孔方式对数控刀具加工进行实验。其中验证刀具几何参数对切削力、刀具磨损及孔质量的影响;然后采用BP-GA优化模型进行刀具轴向力优化。结果表明,在钻削SiCf/SiC复合材料时,螺旋角对切削力大小的刀具角度影响最大,其次为顶角和后角。正交实验分析可知,切削力在最小值时,刀具角度最佳参数分别为顶角120°,螺旋角19°,后角18°,说明造成刀具磨损的主要原因为涂层脱落、切削刃崩刃。EDS分析发现,孔洞处含有大量W、Co元素,说明层间孔洞主要由刀具切削时的磨损造成。通过BP-GA优化模型可实现轴向力优化处理,具备可行性。

关 键 词：数控刀具 钻削参数 SICF/SIC复合材料 几何参数 加工工艺 

分 类 号：TG711[金属学及工艺—刀具与模具]