超薄超细智能手机热管拉拔工艺分析  

作　　者：黄佳颖 陈涛 冯锦剑 

机构地区：[1]江西耐乐铜业有限公司,江西鹰潭335211

出　　处：《新潮电子》2023年第8期67-69,共3页

摘　　要：本文将围绕超薄超细智能手机热管拉拔试验方法以及试验流程开展分析讨论,深入探究拉拔工艺对铜管组织性能产生的影响,根据试验结果显示,铜管在多道次拉拔后,其维氏硬度会逐渐提升,在经过8道次拉拔处理后,铜材抗拉强度达到416Mpa,此时需要进行一次退火处理,避免继续拉拔造成断管问题。之后便可得到外径公差在土0.02mm,规格为Φ2X0.08mm的超薄超细智能手机热管。

关 键 词：智能手机 晶粒组织演变 热管拉拔工艺 

分 类 号：TG3[金属学及工艺—金属压力加工]