基于机器视觉的芯片引脚检测应用研究  被引量:1

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作  者:郭梅静[1] 李文业 

机构地区:[1]济南工程职业技术学院,山东济南250200

出  处:《电子元器件与信息技术》2023年第7期26-29,共4页Electronic Component and Information Technology

基  金:山东省职业教育教学改革项目《新基建背景下工业互联网专业群的建设与研究》(项目编号:2021385)。

摘  要:芯片是现代信息社会的基石,对生产和生活有至关重要的影响。以芯片引脚测量及缺陷检测为研究对象,通过形状匹配获得芯片引脚位置,对芯片进行引脚数量、间距、宽度及长度的测量和缺陷检测。为实现对芯片引脚的高精度、非接触检测,利用专业视觉软件平台,根据待测芯片规格,遵循测量精度最高原则进行硬件选型;通过工控机控制相机完成图片采集,采用基于形状的模板匹配定位获取芯片位置,对芯片引脚相关指标的尺寸测量,从而实现芯片引脚的缺陷检测。

关 键 词:机器视觉 引脚测量 形状匹配 缺陷检测 

分 类 号:TP391[自动化与计算机技术—计算机应用技术]

 

参考文献:

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