CdSnZn软钎料组织及CdSnZn/AZ31界面行为研究  

Research on microstructure of CdSnZn soft solder and interface behavior of CdSnZn/AZ31

作　　者：蒋忠愉 范朋朋 杨拓宇 石梦成 JIANG Zhongyu;FAN Pengpeng;YANG Tuoyu

机构地区：[1]安徽科技学院机械工程学院,安徽蚌埠233100

出　　处：《焊接技术》2023年第8期23-26,共4页Welding Technology

基　　金：安徽省教育厅重点项目(KJ2020A0072);安徽科技学院自然科学项目(2021zrzd02)(100005)。

摘　　要：为了实现AZ31镁合金的软钎焊连接,该研究采用相图法设计了CdSnZn系列钎料,在热风辅助电烙铁加热的条件下,采用刮擦钎焊方法实现了对AZ31镁合金的钎焊。使用XRD,SEM和EDS对钎料和钎缝的组织及物相进行了分析,结果显示,钎料组织由Cd(SnZn)基体相和粒状的Zn(Cd)固溶体相组成。显微硬度测试结果显示,钎料的维氏硬度在HV58~HV68。DSC测试结果显示,钎料的熔点在156.5~164.5℃。对钎缝的分析结果显示,钎缝界面层物相是CdMg固溶体相,钎料的物相固溶度有所增加,钎焊时冷却速度过快是导致这一现象的主要原因。

关 键 词：刮擦钎焊 CdSnZn钎料 AZ31镁合金 界面 

分 类 号：TG425.1[金属学及工艺—焊接]