浅析机载电路板维修中多引脚通孔器件的可靠返修技术  

作　　者：胡猛 谢凯培 

机构地区：[1]国营芜湖机械厂,安徽芜湖241007

出　　处：《中国设备工程》2023年第18期138-140,共3页China Plant Engineering

摘　　要：在电子装联中,手工拆装始终是不可缺少的操作方法,特别是对于产品具有多品种和小批量特点的机载维修行业。本文以DIP、PGA 2种封装为例,介绍了器件的封装类型及焊接接收要求,总结了多引脚通孔器件的2种可靠拆除方法,既是连续抽真空法、喷流拆焊法,对2种方法的注意事项、操作技巧及适应场景进行了阐述,并分析了2类器件的可靠焊接方法。

关 键 词：DIP、PGA 多引脚通孔器件 可靠返修 

分 类 号：V267[航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程] TN219[电子电信—物理电子学]