中国第三代半导体技术发展瓶颈与对策建议  

作　　者：孙云杰[1] 胡月 袁立科[1] 

机构地区：[1]中国科学技术发展战略研究院

出　　处：《科技中国》2023年第9期66-69,共4页China Scitechnology Think Tank

摘　　要：近年来,随着全球贸易摩擦持续加剧,半导体作为信息产业的基石成为各国竞争的焦点。2022年8月,美国发布《芯片与科学法案》,投资半导体产业发展,重振制造业。相较于第一代和第二代半导体材料,以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料因其高频、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能,在培育战略性新兴产业、带动高技术产业发展、保障国计民生和国防安全等方面具有重要作用。

关 键 词：高技术产业发展 战略性新兴产业 信息产业 半导体产业 抗辐射能力 半导体材料 国防安全 贸易摩擦 

分 类 号：F426.63[经济管理—产业经济] TN40[电子电信—微电子学与固体电子学] TN304