VPX模块热设计与仿真优化研究  

Study on Structure Design and Simulation Optimization of VPX Module

作　　者：张金良[1] 张栋梁[2] 尹钰田 王志勇[1] 唐玉成 ZHANG Jinliang;ZHANG Dongliang;YIN Yutian;WANG Zhiyong;TANG Yuchen

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十四研究所,广西桂林541004 [2]桂林航天工业学院机电工程学院,广西桂林541004

出　　处：《桂林航天工业学院学报》2023年第3期406-413,共8页Journal of Guilin University of Aerospace Technology

摘　　要：为解决某VPX模块高热耗、小体积、热耗集中的散热难题,引入聚合金属复合型冷焊修补材料应用于导热管与导冷壳体的装配来提高装配联接的环境适应性能。设计过程中,采用热仿真分析技术对模块散热能力进行仿真分析并进行设计优化。优化后,VPX模块内部某芯片的最高工作温度由86.5℃降为82.8℃,满足设计要求,最终指导结构工程师进行改进设计,并指导实际生产。文章可为类似模块的散热设计提供参考。

关 键 词：VPX模块 结构设计 热设计 聚合金属复合型冷焊修补材料 仿真优化 

分 类 号：TN02[电子电信—物理电子学]