应用引领集成电路产业高质量发展——第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)在无锡成功召开  

作　　者：李盼盼 

机构地区：[1]不详

出　　处：《中国集成电路》2023年第8期10-15,共6页China lntegrated Circuit

摘　　要：7月13-14日,第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)在无锡隆重召开。国家科技部重大专项司副司长邱钢,江苏省科技厅二级巡视员杨小平,无锡市副市长周文栋,国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军,国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春,无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟。

关 键 词：创新联盟 集成电路产业 专项技术 集成电路设计 创新大会 博览会 杨小平 重大专项 

分 类 号：F426.63[经济管理—产业经济]