如何提高小孔、深孔接触件电镀质量  

How to Improve the Electroplating Quality of Small and Deep-hole Contacts

作　　者：张新路 吉进农 李玉龙 ZHANG Xin-lu;JI Jin-nong;LI Yu-long

机构地区：[1]深圳通茂电子技术有限公司,广东深圳518109

出　　处：《机电元件》2023年第5期30-32,共3页Electromechanical Components

摘　　要：阐述了影响小孔、深孔零件内孔电镀质量的因素和解决办法,可供相关电镀工艺人员参考。

关 键 词：插孔 接触件 电镀 质量 

分 类 号：TP391.9[自动化与计算机技术—计算机应用技术]