“芯”时代,半导体企业财报盘点  

作　　者：编辑部 

机构地区：[1]不详

出　　处：《汽车与配件》2023年第17期68-70,共3页Automobile & Parts

摘　　要：近期,包括英伟达、台积电、英特尔、三星、高通、阿斯麦在内的多家半导体企业,陆续发布了各自的2023年第二季度财报。笔者将企业划分为芯片设计、芯片代工、芯片设备、EDA软件、综合、封装及其它类别,并罗列核心数据,以飨读者。

关 键 词：半导体企业 财报 核心数据 EDA软件 盘点 英特尔 代工 芯片设计 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]