我国发布首款荷斯坦牛中高密度育种芯片  

作　　者：本刊综合 

机构地区：[1]不详

出　　处：《致富天地》2023年第10期57-57,共1页

摘　　要：近日,第三十届中国北京种业大会发布了荷斯坦牛中高密度基因组选择育种芯片,标志着我国荷斯坦牛中高密度育种芯片自主设计开发取得重要突破。近年来,国际上已进入奶牛基因组选择育种时代,使用中高密度育种芯片,能使种公牛培育周期由约6年缩短至约2年,育种效率显著提升。

关 键 词：荷斯坦牛 基因组选择 育种效率 种公牛 培育周期 自主设计 中高密度 奶牛 

分 类 号：S51[农业科学—作物学]