微机电麦克风结构专利分析  

作　　者：叶会 冯晨露 高雅[1] 

机构地区：[1]国家知识产权局专利局专利审查协作四川中心

出　　处：《中国科技信息》2023年第21期36-39,共4页China Science and Technology Information

摘　　要：典型的微机电麦克风结构包括MEMS芯片、ASIC芯片、基板,以及外壳。其中,微机电麦克风芯片负责感知信号,将感知到的声音信号测量转化为电容、压电等信号变化;ASIC芯片就是指专用集成电路(Application-specific integrated circuit),是专门根据特定功能需求而开发的专用芯片,ASIC芯片负责将电容、压电等信号转换为电信号,其中涉及信号的转换和放大等功能;基板用于承载电路和其他器件的;外壳用于保护各组件并起到电磁屏蔽的作用。本文对微机电麦克风结构相关专利进行统计分析,以中国专利全文数据库(CNTXT)、外国专利全文中文翻译数据库(ENTXTC)、英文逻辑整合数据库(VEN)、外国专利全文数据库(ENTXT)为专利数据来源,检索数据截止日期为2023年7月3日,共检索获取到微机电麦克风结构相关专利(族)6 956项。

关 键 词：检索数据 专用集成电路 专利分析 数据库 微机电 信号转换 信号变化 信号测量 

分 类 号：G255.53[文化科学—图书馆学] TN912.3[电子电信—通信与信息系统]