科技要闻  

出　　处：《今日科技》2023年第10期22-22,共1页Science & Technology Today

摘　　要：科技部副部长吴朝晖赴浙江调研科技金融及新型研发机构工作.10月13至14日,科技部党组成员、副部长吴朝晖带队赴浙江省实地调研。调研组调研了工商银行杭州余杭支行,听取了工商银行推动“科技部、工商银行战略合作协议”落实进展,以及工商银行浙江省分行、杭州余杭支行科技金融业务的情况介绍。参观了杭州广立微电子公司设备组装车间、实验室,听取了关于EDA软件研发情况的介绍。考察了西安电子科技大学杭州研究院,听取了关于强化以场景为牵引的有组织科研,构建“研究院-产业研究所-PI团队”三级组织体系的进展情况介绍。科技部资管司、政体司以及浙江省科技厅相关负责同志参加了调研。

关 键 词：工商银行 微电子公司 金融业务 西安电子科技大学 组装车间 副部长 新型研发机构 EDA软件 

分 类 号：F83[经济管理—金融学]