基于实物期权视角的芯片设计企业价值评估  

作　　者：尉毅苗 

机构地区：[1]青岛理工大学,山东青岛266520

出　　处：《中小企业管理与科技》2023年第19期125-127,共3页Management & Technology of SME

摘　　要：论文通过建立自由现金流贴现模型与实物期权理论相结合的估值模型对芯片设计企业的价值进行评估,并以对国产电机驱控芯片先锋企业峰G科技估值为例验证评估模型的适用性。得出结论:在评估重研发投入而轻实物资产的芯片设计企业价值时,引入实物期权理论可以弥补传统估值方法在评估企业投资项目的不确定性所蕴含的潜在价值方面存在的不足。

关 键 词：芯片设计企业 实物期权 企业价值评估 

分 类 号：F832.5[经济管理—金融学] F270F275