高性能真空静电封接机的设计与实现  

Design and implementation of high-performance vacuum electrostatic sealing machine

作　　者：王鹏 叶挺[1] 董帅 蒋伯华[1] 徐海宁[1] 

机构地区：[1]沈阳仪表科学研究院有限公司,辽宁沈阳110043

出　　处：《电子产品世界》2023年第10期18-20,共3页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：以DPFJ-Ⅳ型静电封接机为基础,通过对真空技术、加热技术、自动化技术以及封接工艺的不断探索,研制出一款高性能真空静电封接机。主要介绍了该高性能真空静电封接机的设计原理、主要技术性能以及结构特点。结果发现,该设备具备真空度更高、温度调节范围更宽、加热更均匀等特点,同时可实现硅片自动封接。测试发现,该设备可以提高生产效率和生产质量。

关 键 词：静电封接技术 高性能 自动封接 

分 类 号：TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]