适用于高精密印制电路的低贾凡尼化学镀银药水  

作　　者：饶猛 王运太 王玉 黎应峰 莫庆生 

机构地区：[1]深圳市松柏实业发展有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2023年第5期40-44,共5页Printed Circuit Board Information

摘　　要：本文介绍了化学镀银药水添加一定量的某种小分子聚醚类非离子表面活性剂搭配某种阴离子表面活性剂,提高了溶液的润湿能力。化学镀银时加快了油墨undercut位置溶液交换速度,提高了undercut位置银离子浓度。undercut位置铜面在足够银浓度的状况下发生置换反应,铜面上形成银镀层。化学镀银时undercut位置铜面置换上少量的银镀层,这样与相互连接焊盘置换的银镀层电位差会减小。化学镀银后油墨undercut位置咬蚀铜深度一般可控制在<5μm范围内,与传统化学镀银后油墨undercut位置咬蚀铜深度5~10μm对比,咬铜深度明显减小。减小了油墨undercut位置咬蚀铜深度也就降低了化学镀银工艺贾凡尼效应的影响,更好的满足高精细及5G微波高频通讯印制电路板化学银的设计应用需求。

关 键 词：化学镀银 低贾凡尼 高精细印制电路板 

分 类 号：TQ1[化学工程]