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作 者:侯雅男 杨昆明 刘悦 范同祥[1] HOU Yanan;YANG Kunming;LIU Yue;FAN Tongxiang(State Key Laboratory of Metal Matrix Composites,Shanghai Jiao Tong University,Shanghai 200240,China)
机构地区:[1]上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室,上海200240
出 处:《粉末冶金技术》2023年第6期490-499,507,共11页Powder Metallurgy Technology
基 金:特殊领域基础加强项目(GFJQ 2126-007);国家自然科学基金资助项目(51901129)。
摘 要:由于金属基体和增强相的热膨胀系数存在差异,金属基复合材料在制备降温过程中不可避免地产生热失配应力。研究表明,金属基复合材料热失配应力在近界面处以不同类型金属缺陷的形式进行释放,在远离界面处以热残余应力的形式保留。热失配应力释放的缺陷类型、尺寸、密度以及热残余应力的存在均会显著影响金属基复合材料的力学性能。本文阐述了界面热失配缺陷和热残余应力的产生,详细分析了界面热失配对金属基复合材料力学性能的影响,为进一步实现金属基复合材料的界面结构设计和优化提供理论基础和科学依据。The interfacial thermal mismatch stress will generate at the reinforcement/metal matrix heterogeneous interfaces during the cooling process of the metal matrix composites(MMCs),due to the large mismatch of the coefficient of thermal expansion(CTE)between the reinforcement and the metal matrix.The interfacial thermal mismatch stress can be released in the form of the various kinds of defects near the interface,while the thermal mismatch stress will be retained in the form of the thermal residual stress away from the interface.The type,size,and density of defects and the thermal residual stress show the significant influence on the mechanical properties of MMCs.To provide the theoretical and scientific foundation for the further design and optimization of the MMCs interface structure,the effect of interfacial thermal mismatch on the mechanical properties of MMCs was investigated in this paper,and the generation of thermal mismatch defect and thermal residual stress was described.
关 键 词:金属基复合材料 界面热失配 热失配缺陷 热残余应力 力学性能
分 类 号:TG142.71[一般工业技术—材料科学与工程] TF121[金属学及工艺—金属材料]
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