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作 者:尹君 张群朝[2] 林斌 YIN Jun;ZHANG Qun-chao;LIN Bin(TDK Zhuhai FTZ Co.,Ltd.,Guangdong Zhuhai 519030;School of Materials Science and Engineering,Hubei University,Wuhan 430062)
机构地区:[1]东电化电子元器件珠海保税区有限公司,广东珠海519030 [2]湖北大学材料科学与工程学院,武汉430062
出 处:《胶体与聚合物》2023年第4期161-163,共3页Chinese Journal of Colloid & Polymer
摘 要:电介质膜高温介电强度是影响电容器高温运行的主要因素之一,本研究以4μm和8μm双向拉伸聚丙烯(BOPP)薄膜为对象,测试室温(RT)、85℃和105℃条件下的介电强度。结果表明,双向拉伸聚丙烯薄膜的介电强度随温度的升高而降低。在室温和85℃时,薄膜的厚度对介电强度有影响,8μm比4μm薄膜的介电强度均值高出60~80 V/μm;在105℃时,材料的耐高温性能是介电强度衰减的主要影响因素,两种薄膜介电强度水平基本相当,均有10%的测试值分布在400 V/μm以下,约80%的测试值分布在400~500 V/μm。The high-temperature dielectric strength of dielectric films is one of the primary factors influencing the operation of capacitors at elevated temperatures.In this study,4μm and 8μm bi-oriented polypropylene(BOPP)films were selected for investigation.Dielectric strength was tested at room temperature(RT),85℃,and 105℃.The results indicate that the dielectric strength of bi-oriented polypropylene films decreases with increasing temperature.At both room temperature and 85℃,film thickness influences dielectric strength,with the 8μm film exhibiting an average dielectric strength 60-80 V/μm higher than the 4μm film.At 105℃,high-temperature resistance is the primary influencing factor for dielectric strength decay.Both films exhibit comparable dielectric strength levels,with approximately 10%of test values below 400 V/μm and about 80%distributed between 400-500 V/μm.
关 键 词:薄膜电容器 电介质薄膜 介电强度 双向拉伸聚丙烯膜
分 类 号:TB324[一般工业技术—材料科学与工程]
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