两融流出边际放缓 关注市场修复行情  

作　　者：吴慧敏 

机构地区：[1]不详

出　　处：《股市动态分析》2024年第1期28-28,共1页Stock Market Trend Analysis Weekly

摘　　要：本统计期(2023年12月28日-2024年1月3日)期末,沪深京市融资余额15,859.38亿元,融券余额为703.05亿元,两融合计为16,562.44亿元,比期初增加17.66亿元。从行业角度看,本期有14个行业获得融资净买入,其中电子行业的融资净买入额超过10亿元,医药生物和传媒行业融资净买入额在5亿元以上。融资净卖出的行业合计14个,其中有色金属融资净卖出金额超过8亿元,汽车行业融资净卖出额超过7亿元。

关 键 词：电子行业 净买入 融资 融券 医药生物 有色金属 两融合 

分 类 号：F83[经济管理—金融学]